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整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

发布时间:2020-07-01 00:50:05 阅读: 来源:转子泵厂家

英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划,让覆晶基板需求不如预期,然尔英特尔决定延续整合芯片策略,下一代将直接导入多芯片封装(MCP),不仅CPU加进内存管理功能,同时也整合南桥与北桥芯片,新蓝图(roadmap)在6月出炉后,目前正与各家基板厂展开研发,预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为,届时不论是层数增加或是新应用增加,势必会增加基板需求,包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时,计划采用最新版南桥芯片ICH9系列,原打算南桥芯片采用覆晶封装,但最后决定仍采球状门阵列(BGA)封装,主要系基于成本及效益考虑,因而决定让南桥芯片还是采用塑料闸球数组封装(PBGA)基板。为准备英特尔南桥芯片所需覆晶基板,英特尔主要合作伙伴挹斐电(Ibiden)、南亚电路板、新光电气(Shinko)等皆针对覆晶基板进行扩产,惟英特尔转变策略加上库存严重,使得第2季各家覆晶基板均出现产能过剩情况。 随着电子产品讲究轻薄短小,英特尔也朝着芯片整合方向走,下一步将导入多芯片封装,该公司已于6月敲定最新蓝图,决定CPU与内存管理功能进行整合,同时北桥芯片将与南桥芯片ICH9、ICH10整合,并加入绘图加速功能,名为PCH,未来主机板上核心芯片将只剩下2颗。由于I/O数会改变,同时插孔型态也不一样,消费者接受度及封装供货商技术为何,都是英特尔密切关注课题,英特尔目前仍按照进度,预计2008年底将小量导入。 对覆晶基板而言,CPU板层数将增加至12~14层,至于南北桥芯片板则维持6层。基板业者表示,虽然IC颗数减少,但层数会大幅提高,仍有利于覆晶基板需求攀升。另外,除覆晶基板需求,在基板和主机板之间新增1层外围接口板,这也会是基板厂新商机。中长期而言,英特尔该项策略一旦成功,未来整合技术会延伸到其它消费性或通讯领域,对于英特尔供货商挹斐电、新光电气、NGK和南亚电覆晶基板需求,亦属正面帮助。 由于采取MCP封装方式,在1片基板上堆栈IC增加,必须使用打线(wirebond)技术,而ABF基板因材质较软,其缺点在于无法打线,因此,不排除部分ABF基板商机转进BT材质基板需求,这也提供BT材质基板为主的景硕增添想象空间。 在ABF商机方面,欣兴、南亚电和景硕等皆认为,目前包括CPU、芯片组、绘图芯片和游戏机等皆已采覆晶封装,预期数字电视(HDTV)和机上盒(STB)等也会逐渐转进覆晶封装,带动ABF基板需求。 南亚电现已接获一美国厂订单,月出货量100万颗,预计2008年将倍增至200万颗。景硕ABF月产能为600万颗,实际出货约100~200万颗,倘若日本市场在HDTV市场发展不错,2008年将扩充到单月800万颗水平。欣兴覆晶基板产能也在扩充中,目前月产能已提高到600万颗,2008年将扩充到900万~1,200万颗,未来将视市场需求而定。

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