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联接信息时代中国梦的智慧芯

发布时间:2020-07-21 18:08:43 阅读: 来源:转子泵厂家

摘要:无线数字通信已迈过3G,正在向4G和5G迈进。中国通信产业始终高举TD标准的大旗引领潮流,并带领本土通信芯片设计水平不断超越。具有自主知识产权的智能手机平台无论在工艺水平还是技术性能上都取得令人瞩目的成果,通过增加安全架构的软件支持,更有效地加确保国产通信终端的安全性。

本文引用地址: 联芯科技有限公司,是大唐电信集团旗下全资子公司,2008年成立于上海。联芯科技将自己定位为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商!在激烈的市场竞争中,不到两年时间就推出自主研发的INNOPOWER系列芯片解决方案,支持国产智能手机推广。该系列芯片仅一年就实现出货量突破千万片,之后每年都有新产品推出,成为国产智能手机核心芯片的一支生力军。

TD产业推动本土芯片设计快速升级

中国集成电路设计水平随着数字信息产业的发展而获得长足进展。2000年,芯片设计达到0.18mm工艺,与国际厂商广泛采用的0.13mm工艺,差距虽然还大于三年,但那是多年来锲而不舍所取得的巨大进步。随着一批本土数字芯片设计公司的出现和国际交流的密切,到2005年,国内芯片设计工艺也迅速由0.13mm达到65nm,但与国际40nm工艺相比,差距缩短到两年。2010年后,以联芯科技为首的中国公司也达到了40nm的工艺水平,进一步将这个差距缩小到两年以内。

2012年,针对功能机快速向智能手机终端切换的新格局,曾经一流的手机厂商在寻找复兴之路,一度领先的手机处理器巨头决定退出 ,而联芯科技却把握住潮流,发布双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810,成为业内第一家提供双核智能机芯片及方案的厂商。 联芯科技在智能终端芯片领域发展的全面思考在于,通过细分市场方案以促进硬件升级,并以技术、速度、服务帮助客户打造差异化的产品。通过中国芯与国产手机有机结合,在中国及世界的3G市场上,中国企业实现出了互利互赢,显示出巨大的潜能。现在国内企业设计能力已达到28nm工艺,与国外差距仅为一年。面向未来的4G和5G时代将是中国赶超先进工艺技术的大好时机。

4G/5G机遇促进工艺技术和产品跨越

移动通信代际的演进在4G又有新的特点,呈现出大规模的多模式、智能化、更高集成度化的需求。随着图形交互终端的涌现,其中物联网(IoT)开拓了广阔的应用领域。4G具有相对较长的生命周期,预计2020年之前都将是其应用的黄金期,而所采用核心芯片的工艺将以28nm为主流。因此,4G+28nm属于一个长周期节点,联芯科技正是立足于把握这个机遇,以中国芯实现技术和产品的跨越。

对于28nm工艺的集成电路芯片,所具有的特性为性能和功耗均衡,同4G所需能力完全匹配,成本上的优势非常突出。相比之下,16nm工艺需要有巨大的投入, 28nm将长时间具有成本优势,因此联芯科技在4G系列产品中全面采用,并已于2014年推出28nm工艺的国产首款五模LTE智能手机SoC芯片LC1860。

LC1860完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。其领先的LTE SoC芯片架构,集成AP与Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。其独有的“4+1” A7核心处理器架构,性能和功耗达到更好平衡,每个核心具有功率低的特点,让手机更省电。四个A7核心,用于在需要时提供最高的性能,通过灵活的调度,让系统的性能和功耗达到最佳的平衡。LC1860芯片硬件已经支持H.265标准,目前软件工作正在规划进行中,将有更多下游合作伙伴使用联芯方案拓展H.265应用。

LSEE平台确保国产移动终端安全

联芯科技安全技术布局,首先在于创建基于INNOPOWER?系列芯片TrustZone?安全架构,名为LSEE?,即为联芯科技安全运行环境(Leadcore Security Execution Environment)的缩写。该安全平台遵循银联TEEI规范、GP规范、中移动终端可信环境技术要求、以及工信部手机安全等级5规范实现的硬件系统级别的终端安全解决方案。其次在于将安全芯片与芯片安全进行密切结合,构成LSEE移动终端芯片解决方案。面向企业应用安全(BYOD)、数字安全和智能汽车安全、移动金融安全应用,采用名为LCTEE的基于BB的高可信性执行环境,如图1所示。

结语

联芯科技在2014年与大唐微电子、大唐恩智浦整合为大唐半导体设计公司,在大唐集成电路产业的统一平台上,将一如既往地开发领先的终端芯片和解决方案,以确保既符合移动互联时代大数据实时传输的需求,又兼具优秀多媒体处理能力,能够兼顾移动互联网市场对智能硬件及软件安全性的需求,并将开创移动互联可以信赖和依赖的中国“芯”时代!

参考文献:

[1]王莹,叶雷.无线的世界、无限的世界[J].电子产品世界.2014

[2]孙俊杰.本土企业挖掘潜在机会[J].电子产品世界.2014

[3]马忠梅.ARM Cortex核TI微控制器原理与应用[M].北京:北京航空航天大学出版社,2013

[4]金纯.Zigbee技术基础和案例分析[M].北京:国防工业出版社,2008

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